星宇科技（鹤壁）有限公司，引进行业先进生产设备，建设LED照明芯片封装测试生产基地，产品覆盖LED及半导体封装，coB灯带、光通讯等几大领域。重点打造LED芯片及MEMS声学芯片等高精尖电子产品，将新一代信息技术先进制造技术相结合，实现集成电路制造过程精益化、自动化、数字化与可视化的半导体数字工厂，创建具备全球半导体行业竞争力的科技型企业。根据公司业务发展和工作需要，现面向社会进行公开招聘：
招聘岗位
样品工程师（1人）：
基本要求：性别不限
学历：大专及以上
年龄：25-40
任职要求：
1、3年以上LED白光样品制作经验；
2、熟悉LED配粉配胶及点胶作业，能够独立根据样品需求调出荧光粉配比；
3、熟悉LED封装工艺流程及相关原材料；
4、熟练操作officer办公软件，会CAD绘图；
5、有较强团队意识，能吃苦耐劳，主动积极。
6、 熟练掌握贴片白光LED的生产工艺，精通白光配比，特别是对色样品；
7、 善于沟通,工作认真负责,勇于承受压力。
岗位职责：
1、LED灯珠样品参数要求、选材、生产工艺制程能力评估；
2、能独立根据样品有效快速完成样品制作；
3、能熟练完成生产工单配比；
4、有优化生产工艺、提高生产效率及成本管控意识。
5、根据生产订单完成贴片白光的配比调制，并确保订单的出货率；
6、跟踪白光产品点粉作业后入BIN率及批次良品率，并详细记录白光订单的所有工程数据；
7、及时跟踪白光工艺流程，同时预防及处理生产部白光制程异常；
8、配合生产部门对点胶作业人员进行操作技能、品质培训；
9、完成上级安排的其它工作。
前段设备工程师（1人）：
基本要求：性别不限
学历：大专及以上
年龄：25-40
任职要求：
1、LED封装行业3年以上设备调试及维护工作经验；
2、掌握封装前段固晶、焊线设备（新益昌、凯格、大族、KS、ASM)工作原理；
3、具有较强的沟通协调能力，能够与设备厂商、生产作业人员保持良好的沟通；
4、工作态度踏实，有计划性，工作稳定性好，相关设备供应商售后工程技术人员优先。
岗位职责：
1、负责SMD封装固晶、焊线设备管理、检修及故障排除；
2、根据封装产品编制及优化设备作业程序，确保生产设备稼动率；
3、持续设备耗材选型及评估优化，提升生产效率降低消耗成本；
4、参与生产制程设备异常处理和品质客诉分析和改善；
5、负责对生产人员进行日常设备操作培训，定期进行现场考核。
后段设备工程师（1人）：
基本要求：性别不限
学历：大专及以上
年龄：25-40
任职要求：
1、LED封装行业3年以上设备调试及维护工作经验；
2、掌握封装后段点胶、分光、编带设备（辰亿、标普、炫硕、辰捷)工作原理；
3、具有较强的沟通协调能力，能够与设备厂商、生产作业人员保持良好的沟通；
4、工作态度踏实，有计划性，工作稳定性好，相关设备供应商售后工程技术人员优先。
岗位职责：
1、负责SMD封装点胶、分光、编带设备管理、检修及故障排除；
2、根据封装产品编制及优化设备作业程序，确保生产设备稼动率；
3、持续设备耗材选型及评估优化，提升生产效率降低消耗成本；
4、参与生产制程设备异常处理和品质客诉分析和改善；
5、负责对生产人员进行日常设备操作培训，定期进行现场考核。
品质工程师（1人）：
基本要求：性别不限
学历：大专及以上
年龄：25-40
任职要求：
1、3年以上LED封装品质管理工作经验；
2、熟悉现场质量控制过程，能快速分析生产线异常问题；
3、熟悉质量管理方法，能有效监督供应商供货质量；
4、熟练掌握QC七大手法、SPC制程过程控制等相关分析工具；
5、熟悉GB/T19001-2016/ISO9001：2015标准，能牵头实施质量标准化的推动工作；
6、具有较好的沟通能力、逻辑分析能力、学习能力和团队协作能力。
岗位职责：
1、负责管辖品质部各项工作的正常运行，建立公司产品质量控制标准；
2、负责对产品实现的必须过程进行监视及测量，确保产品质量得到满足；
3、负责提升产品质量，从而有效的提升客户的满意度和市场占有率；
4、负责对制程、进料、出货中的品质异常进行追踪，提出处理意见及对策，采取纠正与预防措施，跟进实施状况，确认效果，以及总结工作经验及教训；
5、负责对外客诉的回复和处理，追述内部异常问题点并沟通内部各部门责令改正或改善，按照工程标准验收；
6、负责品质检验员的管理、培训、考核。
薪酬福利
7000-8000元/月（特别优秀者薪酬可面谈），缴纳五险、包住。
报名方式
报名方式采用电子邮件报名方式进行，请将您的个人简历（附件1）发送至hbrcfzjt@163.com,邮件主题为“应聘岗位+姓名+联系电话”。
咨询电话：0392-3261225（焦老师）
咨询时间：工作日08:00-12:00，15:00-17:30
公司地址
河南省鹤壁市经济技术开发区。
